TESCAN AMBER X Ver más grande

TESCAN AMBER X

Una combinación única de Plasma FIB y UHR FE-SEM sin campo para la caracterización de materiales multiescala.

Aplicaciones:

  • Ciencia de los Materiales (aceros y aleaciones metálicas, pilas, cerámicas y revestimiento duro, cristal, material para la construcción e ingeniería civil, polímeros y compuestos, madera, textiles y papel)
  • Semiconductores (análisis de fallas de circuitos integrados, ball grid array, a través de vías de silicio, unión de cables, displays, sistemas microelectromecánicos)

Una combinación única de Plasma FIB y UHR FE-SEM sin campo para la caracterización de materiales multiescala.

  • Procesamiento FIB de gran capacidad y alto rendimiento de hasta 1 mm

  • Optimización de la resolución para tomografía FIB-SEM multimodal de alto rendimiento

  • Preparación de micromuestras sin Ga

  • Campo de visión superior para una fácil navegación

  • Imágenes y análisis FEG-SEM de resolución ultra alta y sin campo

  • Interfaz gráfica de usuario modular y fácil de usar de Essence™

  • Detección de SE y BSE en la lente

[SE:tescanamberx]

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