TESCAN SOLARIS X Ver más grande

TESCAN SOLARIS X

Una plataforma Plasma FIB-SEM para corte profundo y la más alta resolución para el análisis de fallas a nivel de paquete.

Aplicaciones:

  • Semiconductores (análisis de fallas de circuitos integrados, ball grid array, a través de vías de silicio, unión de cables, displays, sistemas microelectromecánicos)

Una plataforma Plasma FIB-SEM para corte profundo y la más alta resolución para el análisis de fallas a nivel de paquete.

  • Sección transversal de gran área sin cortinas para análisis de fallas físicas de tecnologías de empaque avanzadas

  • Observe los materiales más sensibles al haz utilizando una resolución ultra alta de keVs baja para una sensibilidad de la superficie y un alto contraste de material
  • Prepare secciones transversales de FIB de gran superficie de hasta 1 mm de ancho

  • Técnicas y recetas efectivas para un corte transversal rápido y sin artefactos de muestras compuestas (pantallas OLED y TFT, dispositivos MEMS, dieléctricos de aislamiento) a altas corrientes.
  • Obtenga una imagen de alta resolución y bajo ruido a bajos keV en un tiempo de adquisición corto en coincidencia FIB-SEM con la muestra inclinada

  • Interfaz de usuario modular fácil de usar Essence ™

  • Monitoreo SEM en vivo durante el fresado FIB para un apuntado final preciso

[SE:tescansolarisx]

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